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四机构调研上海新阳大硅片项目备受关注

2015-02-20 18:28来源：中国证券网

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在国家战略推动下，集成电路产业发展飞速，处于产业链上游的设备、材料产业也应时而动，卖水者春天已到。

　　中国证券网讯（李兴彩）在国家战略推动下，集成电路产业发展飞速，处于产业链上游的设备、材料产业也应时而动，卖水者春天已到。

　　上海新阳16日公布的投资者关系记录表显示，国信证券、万家基金、民生证券、民生加银基金于13日调研了公司。据披露，公司的大硅片项目已到办理土地出让手续阶段，划片刀也将逐步贡献业绩。

　　公司介绍，目前大硅片项目正在按照国家规定办理土地出让手续。该项目来源为中芯国际创办人张汝京为首的技术团队及引进部分关键核心技术，技术团队成员负责公司产品研发生产、质量管控、市场销售，并确保公司产品技术、质量、成本等各项指标满足半导体晶圆制造市场的要求。据悉，大硅片项目已于去年6月完成了公司注册（上海新昇半导体科技有限公司），并于9月申报了国家科技重大专项，2014年底完成了项目设计方案。因承担国家O2重大专项，公司近几年研发费用偏高。

　　公司的主要产品划片刀已取得部分客户的正式订单，同时，也在几家中大型企业进行验证，如果后续使用情况得到客户认可，将会逐步贡献业绩。公司表示，划片刀刚推向市场，连续生产质量的稳定性、良率及客户实际验证中遇到的问题都需要去解决，同时作为后进入者得到市场和客户的认可并产生批量销售也需要一个过程，放量进度尚存在不确定性。公司的TSV产品方面和业绩增长的时间点也尚不确定；TSV为半导体领域新技术，市场上尚没有大规模应用，产业格局尚不成熟。

　　上海新阳专业从事电子化学品及配套设备的研发、生产和销售，致力于为用户提供材料、设备、工艺、服务一体化的整体解决方案。公司在国内处于行业领先地位，国外竞争对手处于技术保密考虑也很少将产能转移到国内。

　　目前，公司的设备产品约占公司整体营收比重的20%左右，公司的原则是不做同质化竞争，产品主要和化学材料进行配套。公司的设备是通用的，但搭配公司化学品使用时的配套性会更好。公司表示，半导体制造领域的化学材料较封装领域的在产品纯度和稳定性方面要求更高，技术难度和市场壁垒也更高；但制造领域的材料要求相对品种简单，客户集中。

　　公司同时介绍了IC封装基板产品情况，IC 封装基板的镀铜添加剂是公司电子电镀核心技术向IC封装基板领域的延伸，主要目标客户是线路板厂商，竞争对手有罗门哈斯、麦德美等。据悉，目前国内基板电镀添加剂产值约12亿元。

　　上海新阳的产品广泛应用于电子信息、空天军工领域。